内容介绍
质量很好，现在80%的VR一体机用的都是瑞芯微RockchipRk3288芯片，另有一款更先进的瑞芯微RockchipRk3399.
Microchip中国区渠道代理(一级)方面主要包括：Arrow、Burnon、芯恒科技、北高智、武汉力源等。
rk3588 是在2021年4月23日上市的。rk3588采用8nm制程工艺，采用ARM A76+A55的大小核架构，支持4K UI，并且将内置独立的NPU2.0。RK3588将支持8K VPU，在视频编码和解码方面将会有质的提升。得益于多种DSP的完全自主设计，瑞芯微DSP芯片的性能将可按需裁剪或拓展升级，这也是瑞芯微百行百业策略的一种体现。
肯定是的啊，仅仅是瑞芯微Rockchip的RK328，就占据了80%的VR一体机市场，还有一种瑞芯微Rockchip的RK3399主要用于高端产品。
目前来看，美国已经是彻底撕破脸皮，完全不给华为留任何余地了。
回答这个问题之前，先思考下为什么美国要这样不遗余力的整华为呢？
金一南教授给出的回答是，华为动了美国人真正的奶酪。
腾讯、阿里是基于美国基础架构上的上层应用，只要美国基础架构一撤，上层应用自然而然就倒塌了，基本上不会对美国造成任何的威胁。相反，华为在搞基础架构，在做底层，这将会对未来美国通讯领域带来很大的威胁。华为的壮大，意味着美国通讯上层应用类似腾讯、阿里似的依附在华为之上，这才是美国打压华为的主要原因。
所以打压华为是符合美国的整体利益的，这一点不能再心存幻想。
美国商务部也因此出台了新规，只要是用到了美国的技术，与华为合作之前就必须要向美国申请许可。注意这里用到美国的技术不再有比例，哪怕只是用到了一个零件，都是不被允许的。
新规之前，只要不超过某个比例的技术都还是得到允许的，为什么这次要如此严厉？
因为美国发现，从明面上打压华为开始，已有一年，采用的措施包括：EDA设计软件停用、ARM架构不能使用最新的、射频芯片、FPGA芯片等等也都停止合作，甚至各大所谓中立的技术联盟也都纷纷将华为除名。
一度逼得华为不得不表态，将方舟计划中的所有备胎一夜转正。美国人以为这样华为就崩溃了，结果到现在，最新的旗舰机mate30系列，所用到的纯美国零件居然占比已经降低到了1.5%左右，自研的零部件更是超过了一半的比例！
华为不仅活下来了，某种意义上，还越活越好。
除掉美国零部件的mate30依旧受到消费者的认同和喜爱，销量火爆。
作为对比：
2018年4月16日，美国商务部对中兴做出制裁，发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。
不到一个月，中兴宣布，受拒绝令影响，本公司主要经营活动已无法进行。
所以，美国焉能不着急？！
回到这个问题上来，华为主要的产品，基站和手机，依仗最大的就是其先进的芯片，但是再先进的芯片也需要对应的加工厂制作。
目前世界上最先进的芯片制造厂仅有台积电和三星两家，不幸的是这两家均与美国有千丝万缕的关系，并且不可能做到脱离美国零部件而存在。
例如台积电，其最大客户是苹果，其次就是华为，固然不愿意得罪华为，但是更不愿意失去苹果。
根据台积电的投资报告中描述，可以看出这项投资约120亿美元，可以给美国提供1600个高质量的工作岗位，计划2021年开始建设。
我认为这份公告是台积电给美国人的投名状，并且这个时间点选择的也是非常好的。
5月15日发布的公告。
美国商务部发公告发起新一轮制裁华为的时间同样是5月15日。
可以说，台积电并不情愿，但是胳膊拧不过大腿，只能拖延，直到明白美国这次要动真格了，赶紧出来表示，我愿意听从安排，在美国建厂。
至于给华为代工，之前签订好的合同能够及时交付就不错了，之后的应该没戏了，美国将台积电最先进的制程工艺搬到本土，也是为了能更好的掌控。
华为内部对此想必已经讨论过无数次了，各种预案也做了不少，比如前段时间将麒麟710A的订单转交给中芯国际也是未雨绸缪之一。
中芯国际最大的问题是工艺制程比较落后，还需要时间发展，目前其成熟的工艺主要是28nm，14nm良品率并不高，但是接到华为订单后，应该很快能够成熟。
当然，14nm即便成熟之后，也只能用于生产部分中低端芯片，华为库存芯片用完之后，如果制裁情况没有改观，很可能处理器性能将出现倒退。
除了芯片制造存在较大困难外，在设计上同样不容乐观。
去年美国将华为加入实体清单之后，美国三大EDA公司就已经停止和华为合作了，因此华为大概率扔在使用已获得永久授权的老旧版本。而国内的EDA公司比如华大九天，技术水平与国外差距较大，很难支撑华为先进芯片的设计，好在最新一代麒麟芯片已经赶在这个禁令之前完成流片。
除此之外，还有ARM，这家公司虽然不是美国公司，但是有美国技术来源，同样无法与华为继续合作。华为已经获得老版本V8架构永久授权，包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构等功能模块，可以对ARM架构进行大幅度改造，甚至可以对ARM指令集进行扩展和缩减，具有完全自主的设计处理器能力。
可以说，华为面临的困难相当之多，甚至坚持不下去的可能性非常大，毕竟以一个公司来面对世界上最强大国家的制裁确实是力不从心。
华为能够采用的应对措施主要包括：
加大自研力度或者与国内供应商的合作力度，比如自研EDA或者直接扶持华大九天高端芯片囤货，中低端芯片可引入外来芯片，比如联发科、瑞芯微、展锐等扩大收入来源，包括收取专利费用、业务多元化发展淡化芯片影响，在其他如拍照、生态体验上多下功夫但是更重要的还是要看国家出手，如果没有国家层面对等的反制措施，无论华为如何的应对，美国都可以肆无忌惮的封杀，华为不可能活下去。
目前国家能够采取的反制措施，环球时报总编辑胡锡进也曾经提到，如果美国进一步阻止向华为提供关键技术，中国将启动“不可靠实体清单”，会限制或者调查高通、思科以及苹果等美国公司，并暂停购买波音飞机。
要考虑到一点的是，美国的目标并不是要完全将华为置于死地，更多的是要延缓或者阻止华为在5G领域的优势进一步扩大，如果华为宣布放弃搭建基础架构，相信美国会立刻欢迎华为回来。
说白了，是站着挣钱但是有可能死，还是为了挣钱可以放弃尊严，这二者选一罢了。
最后用伟人的一句话作为结尾吧：不畏浮云遮望眼，风物长宜放眼量。
推发布温馨提示：
