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这个概率很小，我们假设小米跟华为达成共识，在不考虑代工生产的情况下，如果小米用上了麒麟芯片，那么将会对其他国产品牌造成非常严重的打击。
华为之前的麒麟芯片，一直就是被同期骁龙吊打的存在。从麒麟980开始，才逐渐赶超了高通骁龙。到了麒麟990和麒麟9000这两代，用户口碑直线上升，搭载这两款芯片的机型在市场上面大获成功。
小米现在的问题主要有两点：
1、MIUI系统需要大力优化。
2、采用的高通骁龙芯片目前在设计与工艺上面开倒车，导致用户体验极差。
想要解决这两个问题，首先就是要解决第二个，只有芯片的设计水平提上去，才能让芯片在能耗比和温控上面变优秀。芯片的问题解决了，最起码用户的使用体验可以大幅度提升，至于系统的问题，后续版本优化就可以妥善解决。
当年小米用note系列冲击高端的时候，就是因为骁龙810的芯片发热量大，兼容度低，所以导致小米note冲击高端失败，被高通坑了一把。而那时候的华为，凭借着搭载麒麟925的mate 7一战成名，正式打入国内高端手机市场。
虽然麒麟925的性能不如骁龙810强，但是华为海思的设计水平却有目共睹，这也是华为手机对比其他友商最大的优势。
如果小米用上了麒麟芯片，那么会极大提升小米冲击高端市场的成功率。而且麒麟芯片的成本控制也要比高通骁龙有优势，华为每一年的下半年都会将新一代的麒麟芯片放到mate系列上面首发，等到第二年的中旬，荣耀就会带着华为之前的旗舰芯片发布新机型，而且价格基本都是压在2000—3000左右。
小米本身就是主打性价比出身的品牌，如果有了麒麟芯片的加持，再加上小米各方面硬件的堆料，那么小米手机在市场上面将会非常有竞争力，甚至有可能会影响到华为和荣耀的机型。
半导体芯片这种新兴技术，不是每一个厂商都可以研发成功的。华为这算是研究芯片设计十几年，才达到了世界主流水平，而且在芯片的研发投入上面，华为也是下了很大成本，这对于任何一个单纯的手机厂商来说，都是基本不可能完成的任务。
小米当年也研发过手机芯片，名为澎湃s1。这款芯片是松果电子发布的产品，而松果电子是小米跟大唐电信合资的企业。大唐电信旗下有一个名叫联芯科技的芯片设计公司，联芯只是进行手机芯片的设计工作，不参与制造和组装手机。
小米的澎湃s1，就是联芯当年的半成品。跟小米合资了松果之后，小米公司进一步完善优化了这款半成品，所以小米公司才只用了28个月，就完成了从立项到量产商用的技术发展。
不过小米公司毕竟是第一次入手芯片设计，在水平上面跟华为海思这种大公司比不了，澎湃s1也并没有用在小米的旗舰机上面，而是放到了小米5C这款中端机型上面试水。结果大家应该都知道了，同期的高通骁龙660不但优化好，而且温控优秀，被大众成为一代神U，小米的澎湃s1就不了了之了。
这下子给小米公司泼了冷水，与其耗时耗力地投入资金研发芯片设计被大众调侃，还不如直接进口高通骁龙的芯片来的有用。所以后续的澎湃s2，一直也就没有消息了。
首先所谓的新国货是小米自己所标榜的。小米最开始的口号是为发烧而生，后来为发烧而生成了低价高配的代名词。
要知道小米公司和其他公司一样都是要赚钱的。小米首先用高配低价这种牺牲利润的方法赢得市场和用户，那句为发烧而生对小米初期的营销推广立下了汗马功劳。下一步小米就要从用户手中赚取利润了，最直接的方法就是提高价格，这时那句为发烧而生就是利润的最大的障碍。所以小米就想出来新国货的口号，来代替那句为发烧而生，为自己树立一个高大的影响从而提升自己的品牌价值拉高小米手机的价格从而赚取更多的利润。
个人认为无论如何小米也无法代表中国手机的最高水平。论制造，小米没有工厂全靠代工制造水平几乎是没有；论设计，那你让以设计驱动的锤子情何以堪；论营销，蓝绿两兄弟笑了；海外市场，兄弟别逗了。当然小米是一无是处MIUI就做的不错，但是现在几乎每个厂家都有自己的UI而且有的并不比小米的差。
最后在这个时代国货是个伪命题，小米手机用日本人的相机韩国的电池美国的芯片。
基调：坦率地讲，以中兴的实力，造个芯片是没问题的，中兴也的确自己制造了很多芯片用于通讯设备上，但是目前仅限于低端芯片可以自力更生，在决定设备关键性能的核心芯片上，中兴只能依赖老美（中高端芯片是中兴的弱项，现阶段没法自己制造，只能从美国进口……这个也得承认）
下面我们就顺着中兴的主要业务范围具体来看这些芯片的用途：
一，无线网络产品：
①基带芯片：中兴目前能够实现2G/3G基带芯片与数字中频芯片的自主配套（不受制于美国），4G及以上的基带芯片中兴无法自己制造，必须依赖老美Xilinx或Intel/Altera公司的高速FPGA芯片
（示例图：图源微软亚洲研究院）
名词解释：
FPGA：现场可编程逻辑闸阵列（英语：Field Programmable Gate Array，缩写为FPGA），它是在PAL、GAL、CPLD等可编程逻辑器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了全定制电路的不足，又克服了原有可编程逻辑器件门电路数有限的缺点。那么Xilinx与Altera又有多厉害呢？
Xilinx是全球第一大FPGA供应商。FPGA的发明者，Fabless无生产线半导体商业模式的创立者。也是全球第一款28nm产品的推出者，全球第一个All Programmable 3D IC的推出者，第一个All Programable SoC的推出者
我们只要知道Altera与Xilinx一样是世界领先的FPGA厂商就行了
②射频芯片：中兴目前进口的主要来Skyworks和Qorvo等公司
Skyworks制造用于射频（RF）和移动通信系统的半导体。其产品包括用于手机和无线基础设施设备的功率放大器，前端模块和RF产品。本公司的产品包括放大器，衰减器，循环器，解调器，检测器，二极管，定向耦合器，前端模块，混合，基础设施RF子系统，隔离器，照明和显示的解决方案，混频器，调制器，光耦合器，光隔离器，移相器，PLL /合成器/ VCO，功率分配器/合成器，电源管理器件，接收器，开关和技术陶瓷。
（图例：skyworks芯片图）
Qorvo是一家美国半导体公司，专门设计，制造和提供射频系统和解决方案，用于驱动无线和宽带通信以及晶圆代工服务的应用。同样是因核心技术与创新而闻名。
此外，中兴的用于模拟的PLL芯片，高速ADC/DAC芯片以及用于电源管理的chips等都主要来自TI等公司……
二，光传输产品：
光交换芯片：中兴已实现中低端波分和SDH芯片的自主配套，但在10G/40G/100G等中高端光交换和光复用芯片上还是得依赖Broadcom等公司，光收发模块主要依赖Oclaro、Acacia等公司
（上图：博通公司）
Broadcom公司是美国无厂半导体公司，为无线和宽带通信行业制造产品。它于2016年被Avago Technologies收购，目前是Broadcom Inc.合并实体的全资子公司。
这公司不光精于交换机制造，而且是个多面手，几乎涵盖计算机和电信网络还有与我们生活密切相关的手机等……
Broadcom“BCM43”系列芯片在许多Android和iPhone设备中提供WiFi支持。型号包括用于手机的BCM4339，如Nexus 5（2013）和Samsung Galaxy S8（2017）中使用的BCM4361 。这些SoC器件具有用于处理MAC和MLME层的Cortex R4以及用于802.11物理层的专有Broadcom处理器。该芯片还能处理Wi-Fi直接，蓝牙和NFC。技术积淀与产品优势摆在那里，中兴进口也完全说得通，难道放着最高性能的中高端芯片不用？这也是对中兴的全球客户不负责啊，中兴是个全球型的公司！
三，数据通信产品
中兴能自主配套的还只是在路由与交换芯片领域（中低端定位），100G高端交换路由依赖博通，以太网PHY和高速接口芯片，全部来自博通及博通控股的子公司等等。
背景知识补充：
由于网络交换功能是在以太网的第二层（MAC）实现，所以在早期以太网交换芯片中只包含MAC层，要想真正接上以太网，还必须有以太网第一层（PHY）物理层芯片来实现（一般也称之为收发器）。因此这种结构中以太交换机中，必须有至少2个以太网芯片才能实现网络互连。四，宽带接入产品
这块几乎全是Boradcom的看家本领，所以，中兴的XPON局端和终端芯片、ADSL局端和终端芯片、CMTS局端与终端芯片，以及无线路由芯片，几乎都是来自博通公司！
五，核心网产品
媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于Xilinx或IntelAltera的高速FPGA芯片来实现相应功能，用户鉴权授权计费、运维和管理平台等产品主要基于Intel的X86服务器来实现。
x86泛指一系列由英特尔公司开发处理器的架构，这类处理器最早为1978年面市的“Intel 8086”CPU！
六，手机终端产品
这个与我们的生活联系就更密切了，老百姓天天都要与手机打交道，更别说一个数码爱好者了。手机终端方面，高端产品的芯片，中兴主要靠高通公司（包括SoCBBAPWIFIBTGPSRF……）
这里额外插一句，除了苹果与华为，全球几乎所有的旗舰手机的SOC都得靠高通这颗手机最强“心脏”撑着……，它对手机的性能起决定性作用……
中低端产品，主芯片套片主要来自MTK(联发科)、展讯、联芯等公司
下面图表说明一下，赛迪智库统计的中兴对美国元器件的依赖程度，可以清晰地看到，除了中低端的芯片，中兴微电子能解决外，其余的中高端芯片几乎全部需要从美日韩等进口。
……
通过以上简单的梳理总结就会发现，此次中兴危机的严重性了，在回答结尾，我也不想再评论中兴错与对的问题，毕竟中兴当时权衡的是利与弊，作为一个巨型国企，希望中兴能渡过这次危机，不仅事关8万中兴人，更关乎我们每一个人，如果美国的制裁不能撤销的话，中兴除了上述的吃饭家伙都没着落外，甚至可能连Android系统都用不上了……所以，我更希望看到的是，通过这次危机，敲响自主研发的警钟，而不是浮躁的社会下炒房炒股，年轻人都带着高压一辈子与房奴作争斗，还如何沉下心来搞研发？搞研究？
企业也不是做慈善，在芯片领域，向来是个高风险、重资金投入的领域，除了企业，国家也要大力给予扶持，要有耐心……
这不，今天中午就传来了好消息：阿里全资收购中天微，发力自主研发打造“中国芯”
面对差距，我们应该正视，不能盲目自大，但也不可妄自菲薄，中国的聪明人并不少，当东风（高端人才甘于潜心研发的软硬环境）一具备，或许我们缺的就是时间了
作为一个中国人，我愿意等，你们呢？
PS:本文部分资料查阅了赛迪智库与wiki百科，欢迎网友评论，留下你们的高见，更欢迎你们关注我@姜皖星，交个朋友，一起交流……
排行前十的芯片企业是：
1：华为海思
2：清华紫光
3：豪威科技
4：中兴微电子
5：中电华大
6：长电科技
7：中芯国际
8：中环半半导体
9：纳思达
10：南瑞智芯
华为事件后，国内芯片热度一直居高不下。刚刚就在6月9号举办的2021世界半导体大会上，吴汉明院士再次发声，点明国内芯片制造的三大挑战，即精密制图、新材料新工艺和良品率。据预测，到2030年，中国大陆将成为全球第一大芯片产出地。
目前来看，国产芯片与美国芯片的差距到底在哪儿，我们最快要多久才能赶超呢？根据ASML老板说的，对华技术封锁是个错误，最多15年，中国将建出完整产业链，到时欧洲将失去所有市场。我不确定他是基于个人判断或调查研究，这15年应是参考了北斗系统(20年)和空间站(10年)，类似的话比尔盖茨也说过，而本人略微悲观些，觉得要25年才行。一、近年中国芯片产业进步有目共睹，可与美国的差距到底有多大呢？根据美国SIA的数据：近30年在芯片全球产业链中的占比，美国大概占50%上下，中国现在大概有5%，也就是有10倍的差距。看完现状，我们再看追赶速度。根据美国官方组织统计的美国上市公司数据，美国芯片上市公司2019年的研发投入和资本支出总计717亿美元，从1999年到2019年，美国芯片上市公司整体资金总投入将近9000亿美元，而我们的国家大基金一期二期加起来也就3000亿人民币，差了一个数量级。另一个数据更加震撼，美国芯片上市公司过去20年的年均研发投入销售占比是16.4%，而中国芯片上市公司是8.3%，大概只有美国的一半。由此可见，我们要完成对美国的超越，道阻且长。作为追赶者，必须要加大投入，才有可能后发居上。换一个角度看，美国在1894年GDP已是世界第一，直到第二次世界大战后才成为科技第一，中国同样可能也需要这么个过程。近年来，中国芯片产业的进步是有目共睹的，我们已经从中低端解决了有无问题，国产CPU已在国内获得应用机会，未来将在此基础上，不断迭代、不断升级，从有到好。从制造来说，中芯国际也取得了巨大进步，工艺制程从此前的28nm升级到了14nm，虽然台积电更快，但我们的进步是巨大的，如果没被光刻机卡住，我们肯定在7nm、5nm上已实现了突破；在封测行业里，我们有长电、通富、华天；在半导体设备上，中微半导体、北方华创也实现了一定比例的国产替代；在半导体材料上，8英寸、12英寸的晶圆硅片，也有了一定的国产化比例；而在少数芯片领域，国产厂商也开始进入全球中高端应用市场，如华为海思的麒麟手机芯片等。二、参观日韩芯片产业发展，我们是在没显著优势的情况下，就被美国打压了回顾历史，上世纪五六十年代，芯片是美国的天下，其实是没有日本韩国什么地位的，日本开始重视民族企业的发展，索尼，松下等企业才迅速发展。到了70年代末，日本芯片实力大大提高，能和美国扳手腕那种，同时以质量好，价格低的优势把美国产业打得落花流水。再到八十年代末，日本半导体产业占全球70%甚至80%，美国意识到危机，在1982年开始搞日本，1985年对日发起301条款诉讼，美日签订《半导体条约》，就算美这样打压，日半导体在80年代末还是全球巨头，而美国就是以这种方式压垮了日本半导体。同时，韩国三星在90年代发展起来，有韩国政府和美国的扶持，90年代末就超过日本美国，不过1997年亚洲金融危机，美国购买大量三星股票，占有量超50%。虽美国不直接干预三星内部事务，但三星大部分利润是被美国赚去了。可以说，三星就是美国的高级"打工仔"，被美国控制住了。讲了这么多历史，我们可以看出：一是韩国日本半导体都曾经用10到29年来超过美国，但都被美国打压然后控制住了。二是其实美国主要靠剥削别国利益，维持自身的强大，不过是美国先入手半导体产业，某种程度上占有一定优势而已，看看欧洲，一直没有发展出一个像三星、台积电这类巨头，总结就是美国的先发优势和资本优势，这又会吸引全球顶尖人才，不断良性循环。结论就是：中国半导体是在没有建立显著优势的情况下，就被美国狠狠打压了，这一点与韩日不同，这意味着我们必须打破高耸的技术壁垒，前路艰难险阻啊。三、最后，中国芯片产业什么时候能超过美国？这是个伪命题如今看来，中国芯片产业并不是要超过谁，而是要满足谁。搞清楚这个问题，是芯片产业发展的核心问题；芯片产业不是奥林匹克竞赛，看谁的芯片技术好，发个金银铜铁奖牌；那满足谁？满足中国日益增长的芯片需求。全球举足轻重的中国IT产业集群对芯片需求占全球半导体的份额接近一半。我们每年2万多亿的进口额，本身就不是一个经济体的常态。所谓“卡脖子”，不是说说而已，按照中国半导体的产业规划，到2025年，中国芯片自给率要达到70%，各种国内外统计渠道略有悲观，但是即使没有70%，即使是50%，这是一个万亿增量的大市场。可是，面对这种巨大规模市场，芯片产能转移到中国，是未来十年的趋势，会有反复，但不会回头；没有人能够对抗不了经济运行的规律，只能顺势而为，不是逆势而行；中国的芯片行业是汪洋大海，不是小池塘，海纳百川，水大鱼大。也就是说，等中国芯片产业等真正把这个需求满足了，估计就会对什么时候中国芯片产业超过美国的执念就放下了，真正是“风轻云淡，于事安然”。与其追求何时超越，不如立足当下，满足自需为重。最后的话：所谓的芯片领先，绝对不单单是设备，更是其产业链我们一定要明白一个道理：所谓的领先，绝对不单单是设备，更是其产业链；美国打击的也不仅仅是某一家，而是全部的产业链！曾经有位大佬画了一个图来解释在半导体产业链上我们与美国之间的巨大差距，看看这个图感觉挺好的。你若要说几年能赶上，这还真说不好，个人认为不求快但求稳，别搞些乱七八糟的事，比如汉芯、弘芯等。如果企业追求、资金和国家关怀，三者一同就位，则构成了中国半导体发展几十年来前所未有的天时，假以时日，我们一定可以的！推发布温馨提示：
